專針對回流，波峰，固化及半導體執工藝研發的MyCode爐溫測試儀MyCode3爐溫曲線測試儀憑著工具不斷推出誠邀你一起
來聊數字化工藝幫助制造商提高工藝質量，
同時降低成本。測溫之前我們要了解回流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及回流焊的種類.
A．影響爐溫的關鍵地方是：
1：各溫區的溫度設定數值
2：各加熱區的溫差
3：鏈條及網帶的速度
4：錫膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加熱區的數量及回流焊的長度
7：加熱區的有效長度及泠卻的特點等
B.回流焊的分區情況：
1：預熱區（又名：升溫區）
2：恒溫區（保溫區/活性區）
3：回流區（液相區）
4：泠卻區 如何來設置回流焊機溫度曲線的數據
1、根據使用焊錫膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線，應按照焊錫膏生產
廠商提供的溫度曲線進行設置具體產品的回流焊溫度曲線；
2、根據PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等；
3、根據表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件進行設置。
4、根據設備的具體情況，例如：加熱區的長度、加熱源的材料、回（再）流焊爐的構造和熱傳導方式
等因素進行設置。
